Si kommen an COM-HPC Gréisst A an C, an COM Express Typ 6 Formen.
Kontron annoncéiert och haut Alder Lake Conseils
De Kontext Offer vu bis zu 14 Placken / 20 thread am BGA Verpakung oder 16 Placken / 24 thread am LGA Desktop Varianten, mat Placken opgedeelt P (Leeschtung) an E (efficace) Typen.
"Intel Annexen Direkter all Aarbechtspensum dem adäquate Placken fir optimaalt Leeschtung Arméischoul," sot Congatec Marketing Direkter Christian Eder erkläert. "Ausgewielten Kontext sinn och gëeegent fir schwéier real-Zäit Programmer mat Intel tcc an TSN. A Kombinatioun mat Ënnerstëtzung fir Real-Time Quelltext "hypervisor Technologie, sinn si déi ideal Plattform eng ganz Rei vun ënnerschiddleche limitéieren op enger eenzeger Wäitschoss Plattform assuréiert."
D'Handy BGA Kontext hunn bis zu 96 Intel Iris netzegleewen GPU Ausféierung déi, no Congatec belafe ze liwweren bis zu 129% Verbesserungen am Grafiken Leeschtung Verglach zu der 11. Gen Haaptentwéckler Kontext, an séier parallelised kënschtlech Intelligenz algorithms Prozess kann. LGA Prozessor Grafiken ass bis zu 94% méi séier performant a sengem Bild Klassifikatioun Ufank ware Performance huet bis zu 181% méi héich duerch dat (Note fir Test Critèren gesinn).
DDR5 Erënnerung ass ënnerstëtzt, an et ass eng intern PCIe 5.0 Interface fir Grafiken an GPGPU. Desktop gelongen déi bis zu 8x PCIe 3.0 Richtung zousätzlech Konnektivitéit an der Handy BGA Varianten och 4,0 Iech Richtung ugefaangen der CPU un 16x PCIe Offer an bis zu 8 PCIe 3.0 Iech Richtung ugefaangen der chipset.
Der Verherrlechung AI Motore vun der COM-HPC Client an COM Express Typ 6 Moduler Ënnerstëtzung Windows ML, Intel Verdeelung vun OpenVINO toolkit an Sexualmoral Kräiz ML.
AI limitéieren kënnen ze P-Placken, E-Placken a GPU Ausféierung Unitéiten délegéierte ginn. "Gouf-an Intel Deep Learning Schwong Technologie verschiddene Placken via Vecteure Mä Reseau Uweisungen leverages, an der integréiert Grafiken ënnerstëtzt AI DP4a GPU Uweisungen scho datt och zu éige GPUs -och kann," sot Congatec.
Intel Gaussian & Mä autant (GNA) 3.0 kann fir dynamesch Kaméidi Ennerdréckung a Ried Unerkennung benotzt ginn, a fir d'Stëmm erwecht-an kann während Prozessor niddereg-Muecht Staaten lafen.
Real-Time Quelltext "hypervisor ass ënnerstëtzt, an et ass Betribssystem Ënnerstëtzung fir Real-Time Linux an Wand River VxWorks.
Applikatiounen sinn am Wäitschoss Computeren an IoT Dréischeiwen ausschliisslech MÉI virtuell Maschinen fir Smart Fabriken an Prozess Bekannte, AI baséiert Qualitéit Inspektioun an industriell Visioun, real-Zäit Kollaboratioun nächst Joer, autonom Gefierer, Handy Maschinnen, Video Sécherheet, 5G cloudlets an Wäitschoss Apparater Retouchen AI virgesinn ënnerstëtzt allen Véieren Inspektioun.
Varianten:
conga-TC670 COM Express Typ 6 Fiskalpakt (95 mm x 95 mm)
conga-HPC / cALP COM-HPC Client Gréisst A (120 mm x 95 mm)
| Placken (P + E) |
P-Placken GHz |
E-Placken GHz |
thread | GPU Unitéiten |
cpu huel Muecht |
|
| Kär i7 12800HE | 14 (6 + 8) | 2,4 / 4.6 | 1,8 / 3,5 | 20 | 96 | 45W |
| Kär i5 12600HE | 12 (4 + 8) | 2,5 / 4.5 | 1,8 / 3,3 | 16 | 80 | 45 |
| Kär i3 12300HE | 8 (4 + 4) | 1,9 / 4,3 | 1,5 / 3,3 | 12 | 48 | 45 |
conga-HPC / Cals COM-HPC Client Gréisst C (120 mm x 160 mm)
| Placken (P + E) |
P-Placken GHz |
E-Placken GHz |
thread | GPU Unitéiten |
cpu huel Muecht |
|
| Kär i9 12900E | 16 (8 + 8) | 2,3 / 5.0 | 1,7 / 3,8 | 24 | 32 | 65W |
| Kär i7 12700E | 12 (8 + 4) | 2.1 / 4,8 | 1,6 / 3.6 | 20 | 32 | 65 |
| Kär i5 12500E | 6 (6 + 0) | 2,9 / 4.5 | - / - | 12 | 32 | 65 |
| Kär i3 12100E | 4 (4 + 0) | 3,2 / 4,2 | - / - | 8 | 24 | 60 |
D'Congatec Alder Lake Säit ass hei
Note:
Congatec gëtt all Test Critèren - Minière hei